Типы корпусов процессоров

Материал из Википедии — свободной энциклопедии

Содержание

1 Типы корпусов процессоров
- 1.1 DIP
- 1.2 QFP
- 1.3 PLCC/CLCC
- 1.4 LCC
- 1.5 PGA
- 1.6 BGA
- 1.7 LGA
- 1.8 Картриджи
2 Ссылки

[править] Типы корпусов процессоров

[править] DIP

Процессор в корпусе CDIP-40

Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) - корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

PDIP (Plastic DIP) - имеет пластиковый корпус;
CDIP (Ceramic DIP) - имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

4004 - 16-контактный CDIP.
Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 - 40-контактный DIP.
8080, 8085, КР580ВМ80А - 40-контактный DIP.
680x, 650x - 40-контактный DIP.
M68k - 68-контактный DIP.
8088, 8086 - 40-контактный DIP.

[править] QFP

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

PQFP (Plastic QFP) - имеет пластиковый корпус;
CQFP (Ceramic QFP) - имеет керамический корпус;

Существует также вариант с малой высотой корпуса - TQFP (Thin QFP).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

Т34ВГ1 - 64-контактный PQFP.
Am188ES - 100-контактный TQFP.
NG80386SX - 100-контактный PQFP.
Cx486SLC - 100-контактный CQFP.
PowerPC 601 - 304-контактный TQFP.

[править] PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую "кроваткой"). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флеш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

N80C186 - 68-контактный PLCC.
CS80C286 - 68-контактный PLCC.
N80286 - 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо использовать аббревиатуры PLCC и CLCC.

[править] LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

R80186 - 68-контактный LCC.
R80286 - 68-контактный LCC.
SAB80188R - 68-контактный LCC.

[править] PGA

Процессор в корпусе CPGA

Процессор в корпусе FCPGA

Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) - корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

PPGA (Plastic PGA) - имеет пластиковый корпус;
CPGA (Ceramic PGA) - имеет керамический корпус;
OPGA (Organic PGA) - имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

FCPGA (Flip-Chip PGA) - в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) - отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) - компактный вариант корпуса FCPGA.
μPGA (Micro PGA) - компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

80386DX - 132-контактный CPGA.
80486DX, 80486SX - 168-контактный CPGA.
Pentium - 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
Pentium Pro - 387-контактный SPGA.
Pentium MMX, K6, 6x86 - 321-контактный CPGA или PPGA.
Celeron - 370-контактный PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
Pentium III - 370-контактный PPGA, FCPGA или FCPGA2.
Pentium 4 - 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
Athlon - 462-контактный FCPGA.
Duron - 462-контактный FCPGA.
Sempron - 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
Athlon 64 - 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
Opteron - 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

[править] BGA

BGA (Ball Grid Array) - представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

FCBGA (Flip-Chip BGA) - в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) - компактные варианты корпуса.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

Mobile Pentium II - 615-контактный BGA.
Mobile Pentium III - 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.

[править] LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) - представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться па печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

CLGA (Ceramic LGA) - имеет керамический корпус;
PLGA (Plastic LGA) - имеет пластиковый корпус;
OLGA (Organic LGA) - имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

Ultra SPARC II - 787-контактный CLGA.
Pentium II - 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
Pentium III - 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo - 775-контактный FCLGA4.

[править] Картриджи

Процессор в корпусе SECC

Процессор в корпусе SECC2

Процессорные картрижди представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

SECC (Single Edge Contact Cartridge) - полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) - картридж без теплоотводной пластины.
SEPP (Single Edge Processor Package) - полностью открытая печатная плата.
MMC (Mobile Module Connector) - картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах: