SMD
Z Wikipédie
SMD (surface mount devices) sú elektronické súčiastky vhodné na technológiu povrchovej montáže.
SMD súčiastky majú vývody usporiadané do jednej roviny tak, aby ich bolo možné jednoducho položiť na príslušné spoje na doske plošných spojov a tak zaspájkovať.
Výraznou črtou SMD súčiastok je aj ich miniaturizácia. SMD súčiastky tiež musia odolať teplotám používaným pri spájkovaní (najčastejšie ide o pretavenie v peci s riadeným priebehom teploty).
U integrovaných obvodov sú dve skupiny púzdier pre SMD montáž: vývodové a bezvývodové. Vývodové púzdra (staršie PLCC, SOJ; novšie SOP/SSOP/TSSOP, QFP/TQFP) majú vývody zahnuté do roviny rovnobežnej s plochou púzdra, a to buď pod púzdro (v tvare písmena J) alebo u novších púzdier v smere od púzdra (v tvare písmena L). Bezvývodové majú vytvorené plôšky priamo v rovine púzdra rozmiestnené po obvode púzdra, prípadne sú rozmiestnené na celej spodnej rovine a sú na nich vytvorené guľôčky zo spájky (BGA).
