Printplade

Fra Wikipedia, den frie encyklopædi

Du har nye beskeder (forskel fra næstsidste redigering).

Billede af en printplades komponentside (øverst) og loddeside (nederst). Den grønne loddemaske har flere funktioner; (1) forhindre at loddebadet kommer til at efterlade loddekortslutninger, hvor kobberbanerne ligger tæt. (2) Forhindre at kobberet bliver korroderet. (3) Minske loddetinsforbruget.

En printplade, også kaldet printkort, trykt kredsløb eller i fagterminologien blot et print, bruges indenfor elektronikken til at realisere elektroniske kredsløb i en kompakt og robust form. Det består af en plade af et elektrisk isolerende materiale, hvor der på en eller begge sideflader (og evt. også inden i materialet) er lagt "strimler" af metalfolie med god elektrisk ledeevne, typisk kobber. ældre printplader er ofte lavet med pertinax som basismateriale. I dag benyttes typisk glas/epoxylaminater (f.eks. FR-4) eller til krævende brug f.eks. keramiske materialer.

Metalfolie-strimlerne, kaldet baner, fungerer som elektriske ledninger der forbinder et antal elektroniske komponenter, som monteres på den ene eller begge sider af pladen, og danner derved det ønskede elektroniske kredsløb.

Indholdsfortegnelse

1 To typer printplader til to slags montageteknik
2 Et eller flere elektrisk ledende plan
3 Se også
4 Eksterne henvisninger

[redigér] To typer printplader til to slags montageteknik

Oprindeligt blev alle kredsløb på en printplade lavet med "through-hole"-teknikken: De steder hvor en printbane skal have kontakt med en tilledning på en komponent, ender printbanen i et lille kobberbelagt område kaldet en lodde-ø, i hvis midte der bores et hul gennem både kobberlaget og det isolerende materiale. Komponenterne monteres på siden modsat siden med kobberbanerne, med tilledningerne stikkende igennem hullerne i loddeøerne, og forbindelsen mellem hver tilledning og de printbaner etableres ved at komponentens tilledninger loddes fast til lodde-øerne.

Billede af en printplade med overflademonterede komponenter (SMD eng. Surface Mount Device). Næsten alle PCeres bundkort (printplade, printkort) er med overflademonterede komponenter. Fordelen ved overflademonterede printplader er (1) De er mindre og vejer mindre. (2) De er billigere at bestykke fordi SMD komponenter er lettere at placere end diskrete komponenter.

Efterhånden fortrænges through-hole-teknikken til fordel for overflademontage- (surface mount ofte benævnt SMD; "surface mount device" eller SMT; "surface mount technology" ) teknikken: Ved overflademontage benyttes komponenter der er udformet til denne teknik (såkaldte surface mount devices, forkortet SMD), som loddes fast direkte på de kobberbelagte flader på printet.

[redigér] Et eller flere elektrisk ledende plan

Enkle kredsløb kan opbygges på en printplade, som kun har elektrisk ledende baner i et plan (på en side). Sådanne enkelt-lags printplader har den begrænsning, at banerne ikke kan krydse hinanden i samme plan, uden at have indbyrdes elektrisk kontakt - denne begrænsning kan dog til en vis grad omgås, især ved through-hole-montage, ved at føre printbaner ind imellem loddestederne for tilledningerne til komponenter på printpladen.

For mere komplekse kredsløb løber man imidlertid tør for "smuthuller" af denne art, og så bliver det nødvendigt at anvende flere lag - i første omgang ved at have printbaner på begge sider af pladen. Forbindelser mellem printbaner på hver sin side af printkortet skabes ved at bore et hul og lave en ledende "kanal", en såkaldt gennemplettering.

Ved at lime to eller flere tynde printplader sammen omkring isolerende "mellemlag" med gennempletteringer, kan man få mange lag (typisk 4-12, men langt højere antal lag kan/bliver fremstillet) at fordele printbanerne på. Denne teknik gør det muligt at realisere særdeles komplekse kredsløb, bl.a. med komponenter med mange tætsiddende tilledninger, på ganske lidt plads.