Diskussion:Ball Grid Array
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[Bearbeiten] Nachteil Dampfphasenlötanlage erforderlich
Stimmt das? Ich habe irgendwo gelesen, dass es auch mit dem Heissluftverfahren möglich sein soll BGAs zu löten. SaschaTeske 04:37, 24. Okt 2005 (CEST)-- Grundsäzlich schon, jedoch ist dabei die notwendige Prozesssicherheit nicht gegeben, bei grösseren BGAs gibts bestimmt Probleme DLKS
Aus meiner Sicht ist die Behauptung mit der Dampfphasenanlage auch sehr weit hergeholt. Aufbau- und Verbindungstechnik ist mein Studienschwerpunkt - bei uns wird Dampfphasenlöten zwar schon aufgrund vieler Vorteile angepriesen, dennoch ha auch diese Technologie ihre Haken. Jedenfalls werden BGAs massenhaft in Konvektions- oder IR-Anlagen gelötet. Das ist so lange kein Problem, wie man vernünftige Temperaturprofile einstellt und erprobt(!). In einigen Gebieten (Placement, Lötbrücken) sind BGAs anderen Gehäuseformen (Fine-Pitch-QFP) weit überlegen. Auf jeden Fall sollte eine Wölbung der Leiterplatte unterbunden werden. Wichtig ist auch die Einhaltung eines gleichmäßigen Querprofils, um eine Gleichmäßige Erwärmung zu gewährleisten. Ich werde in der nächsten Zeit mal die AVT-Sektion der Wikipedia etwas durchleuchten und ergänzen. --Cgommel 13:09, 6. Apr 2006 (CEST)
Dampfphasenlöten und BGA´s ist grundsätzlich möglich, bevorzuugt in dieser Richtung ist das Konvektionslöten, da es in der SMD-Fertigung um die Durchflußmenge der Leiterplatten geht ist die Dampfphase bei hohem Durchsatz zu langsam. Die IR-Technik, zum Unterstützen der Wärmeverteilung auf der Leiterplatte ist fast nicht mehr üblich, da im Reflowprozeß bleifrei, der Einsatz von Stickstoff empfohlen wird (vgl. IPC 610 oder JSTD 001) und mit Reinkonvektion die Heiluftverteilung genauer und sauerstoffärmer ist. Bei der Nacharbeit von BGA´s (verdeckter Lötstellen allg.) ist die IR-Unterhitze nicht verbreitet, aber sinnvoll, da eine größere Fläche der Leiterplatte gleichmäßig erhitzt wird, um Verwölbungen zu vermeiden. Grundsätzlich stellt die Nacharbeit solcher Bauteile kein Problem da. Gute Flußmittel sowie TTP´s (Time Temperature Profile lt. IPC 7721 und JSTD 001) gestalen die Nacharbeit zuverlässig. Um Bauteilstreß zu vermeiden sollte das Volumen der zu lötenden Bauteile berechnet werden, so erlangt man die Gewißheit das Bauteil nicht zu schädigen. Beschreiben werden Zeiten bis/über Liquidus, sowie Maximaltemperaturen und Flanken in der JSTD 020.
[Bearbeiten] BGA <-> Prozessor
Also hier steht zwar viel fachspezifisches aber irgendwie fehlt mir der direkte zusammenhang mit computer prozessoren, wonach ich eigentlich gesucht habe. Vielleicht lässt sich das noch etwas hervorheben. --87.160.51.165 23:09, 30. Jan. 2007 (CET)
- Prozessoren werden woanders beschrieben, hier geht es nur um eine Gehäusebauform für integrierte Schaltungen. Ja, das können prinzipiell auch Prozessoren sein. -- Smial 23:42, 30. Jan. 2007 (CET)
