박막
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박막은 대략 1 µm 두께의 금속 레이어를 말한다. 전자 반도체 장치와 광학 코팅은 박막 구조물로부터 이익을 얻는 주된 응용산업이다. 가끔 컴퓨터 메모리로 사용하기 위해서 강자성 박막을 이용하기도 한다.
세라믹박막 또한 널리 사용된다. 상대적으로 높은 강도와 불활성을 갖는 세라믹 재료는 부식, 산화, 파손로부터 기판재료의 보호를 위해 얇은코팅의 형태로 사용된다. 특히 절단도구에서 이런 코팅의 사용은 및가지 등급의 상태로인하여 수명이 늘어날수도 있다.
박막기술은 광전지 (영어: photovoltaic) 시스템의 비용을 충분히 감소시키는 방법으로 개발되고도 있다. 이러한 이유는 박막모듈이 재료비용, 에너지비용, 처리비용, 자본비용을 감소시켜 보다 싼 제조를 예상하기 때문이다. 그러나 박박은 아모퍼스 실리콘, 구리, 인듐, 셀렌 화합물, 카드늄 텔루르 화합물, 결정 실리콘를 포함하여 새로운 반도체 재료를 이용하여 개발되었다. 이러한 모든기술은 주된 기술과 재정적 문제에 직면하였다.
박막공학은 박막의 물리적특성이 경우에 따라서 쉽게 이해되지 않는 사실때문에 어렵다. 특히 데웨팅 (영어: dewetting)의 문제는 해결을 어렵게 할수도 있으며, 이런 현상으로인한 몇가지 처리에 대해서 진행되는 토론 및 연구가 있다.
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[편집] 큰기판에 고정밀 박막 증착
박막 증착에서 주요한 장애물중 하나는 큰기판을 고정밀하게 모노나 멀티 레이어를 증착하는 능력이다. 선형타켓 기술과 같이 HiHUS 플라즈마 스퍼터링 기술은 정밀도, 균일성, 수축에서 0 사이의 장력으로 스트레스 제어같은 요구된 결과로 큰개선을 시연하였고, 기판위의 표면차 측정은 대략 50/60 cm이다. 선형타겟은 롤투롤이나 인라인 처리에서 HiTUS같은 동등한 이점이있는 큰면적 선형처리의 개발도 가능하다.
[편집] 기술
[편집] 같이 보기
- 박막 광학
- 박막 트랜지스터
- 박막 메모리
