AMD Mobile Sempron

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Der Mobile Sempron ist ein Notebookprozessor von AMD. Er basiert im Wesentlichen auf dem AMD Sempron, hat aber eine besonders niedrige Verlustleistung, die ihn für den Einsatz in Notebooks tauglich macht. Im Gegensatz zum AMD Turion 64 und zum AMD Mobile Athlon 64 besitzen einige der Mobile Sempron Prozessoren zum Teil keine 64-Bit-Fähigkeit und sind vor allem für den Low-Cost-Markt vorgesehen.

Den Mobile Sempron gibt es in zwei Varianten (Desktop-Replacement und Low-Voltage), die sich durch die maximal mögliche Verlustleistung unterscheiden.

Inhaltsverzeichnis 1 Modelldaten 1.1 Desktop-Replacement 1.1.1 Georgetown 1.1.2 Albany 1.2 Low-Voltage 1.2.1 Dublin 1.2.2 Sonora 1.2.3 Roma 1.2.4 Richmond 1.2.5 Keene 2 Siehe auch: 3 Weblinks

[Bearbeiten] Modelldaten

[Bearbeiten] Desktop-Replacement

[Bearbeiten] Georgetown

Revision D0

• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
• Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
• Die-Größe:
• Taktraten: 1.600 bis 2.000 MHz
  • 2700+: 1.600 MHz (128 KiB L2-Cache)
  • 2800+: 1.600 MHz (256 KiB L2-Cache)
  • 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
  • 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
  • 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Albany

Revision E6

• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
• Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
• Erscheinungsdatum: Juli 2005
• Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
• Die-Größe:
• Taktraten: 1.800 bis 2.000 MHz
  • 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
  • 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
  • 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)
  • 3400+: 2.000 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Low-Voltage

[Bearbeiten] Dublin

Revision CG

• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
• Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
• Erscheinungsdatum: Februar 2005
• Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
• Die-Größe:
• Taktraten: 1.600 MHz
  • 2600+: 1.600 MHz (128 KiB L2-Cache)
  • 2800+: 1.600 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Sonora

Revision D0

• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
• Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
• Die-Größe:
• Taktraten: 1.800 MHz
  • 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
  • 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Roma

Revision E6

• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
• Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
• Erscheinungsdatum: Juli 2005
• Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
• Die-Größe:
• Taktraten: 1.800 bis 2.000 MHz
  • 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
  • 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
  • 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Richmond

• Revision F2
• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 256 KiB mit Prozessortakt
• Speichercontroller: Dual-Channel DDR2-SDRAM
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX-Bit, Pacifica
• Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore):
• Leistungsaufnahme (TDP):
• Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
• Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
• Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
• Taktraten: 1.800 MHz
  • 3400+: 1.800 MHz

[Bearbeiten] Keene

Der Keene-Kern ist die Single-Core-Variante des Trinidad-Kerns.

• Revision F2
• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• Speichercontroller: Dual-Channel DDR2-SDRAM
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool'n'Quiet, NX-Bit
• Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 0,950V @ 800 MHz; 1,175V @ 1800 MHz (default-Werte)
• Leistungsaufnahme (TDP): max. 25 W
• Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
• Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
• Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
• Taktraten: 1.600 bis 1.800 MHz
  • 3200+: 1.600 MHz
  • 3500+: 1.800 MHz

[Bearbeiten] Siehe auch:

• OPN der AMD CPUs

[Bearbeiten] Weblinks

• AMD Revision Guide for AMD Athlon64 and AMD Opteron Processors
• Tecchannel - Entschlüsselt: Codenamen im Überblick