In-Circuit-Test
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Der In-Circuit-Test (ICT) ist eines der Prüfverfahren elektronischer Baugruppen und bestückter Leiterplatten in der Elektronikfertigung.
Hierbei wird die bestückte Leiterplatte, nachdem sie auf bzw. in einen speziellen Prüfadapter gelegt wurde, auf Fehler in der Leiterbahnführung (wie Kurzschlüsse oder Unterbrechungen), Lötfehler und Bauteilefehler geprüft. Auch können ganze Schaltungsblöcke (Cluster) getestet werden.
Im Prüfadapter werden einige wenige bis zu mehreren tausend gefederter Prüfnadeln mit der Leiterplatte an Bauteilpins oder speziellen Testpunkten kontaktiert. Bei Adaptern mit hoher Nadelzahl werden die Prüflinge mittels einer Vakuumpumpe auf das Nadelbett gezogen. Dazu muss der Prüfling auf einer seiner Geometrie entsprechenden Dichtung liegen. Auch ist eine beidseitige Kontaktierung des Prüflings mit Nadeln möglich. Verwendet werden Prüfnadeln verschiedenster Formen und Eigenschaften.
Die ICT-Testsysteme können aus der Anzahl der Prüfnadeln einige wenige ansteuern, um analoge Parameter der Bauteile (Widerstand, Kapazität, Induktivität usw.) mit verschiedenen Messverfahren (wie z.B. Zweidraht-, Vierdrahtmessung usw.) auszumessen.
Bei der Prüfung digitaler Bauteile können vorprogrammierte Prüfsignale eingespeist und deren Auswirkungen gemessen werden.
Hersteller von Integrierten Schaltkreisen liefern bereits Software-Module für die Prüfung ihrer Bauteile mittels ICT.
