Diskussion:Mikroelektronik

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Ich sehe hier noch Bedarf für eine bessere Strukturierung und ausgewogenere / teils tiefere Darstellung des Thema's. Kommt jemand vor mir dazu sich daranzumachen bzw. mag mir helfen? --Mchelge 17:59, 5. Okt 2004 (CEST)

Nur zu. Vielleicht wäre auch eine etwas detailliertere Kritik (was ist z.B. nicht ausgewogen) hilfreich. Der Artikel ist momentan natürlich ein recht langer Wust von einzelnen Abschnitten, den man zunächst mal durch Überschriften und Ergänzungen strukturieren könnte. --Hubi 11:13, 6. Okt 2004 (CEST)

ob es ein Vorteil ist, dass Elektronik durch Miniaturisierung billiger geworden ist? ich persönlich finde Handys, Laserbomben und Gartenzäune scheiße. also "folgen" statt "Vorteil"; wie wär´s? vielleicht auch wirtschaftliche Vorteile? wer findet die neutralste Formulierung?...Babylon_Inc 13:52, 7. Okt 2004 MESZ

nochwas: was ist eigentlich mit "gemeinsame Herstellung" im Abschnitt "Gründe und Folgen der Miniaturisierung" gemeint? Ich kanns nur ahnen weiß aber nicht viel über den Fertigungsprozess von Transistoren. ich habe die Begrifflichkeit deshalb mal nicht entfernt und versucht diese in meinen neuen Einleitungssatz einzuarbeiten Babylon_Inc 13:52, 7. Okt 2004 MESZ

Hier finde ich das NPOV-Argument arg überstrapaziert. Trotzdem halte ich die spezielle Nennung von Handys/Notebooks/PDAs im Artikel überflüssig und nunmehr auch unausgewogen, vor allem die Nennung von drei Consumer-Geräten. Schliesslich führt(e) die Mikroelektronik auch zu allgegenwärtigen Mikrocontrollern in Waschmaschinen, elektronischen Musikinstrumenten, Chipkarten, Flugsimulatoren etc.pp - etwa seit den 70er Jahren. Auf manches würde ich ungern verzichten, auf anderes schon. --Hubi 14:47, 7. Okt 2004 (CEST)

Der Punkt, den ich speziell mit den mobilen Geräten machen wollte: die wären ohne die Miniaturisierung in der Mikroelektronik gar nicht denkbar gewesen - Waschmaschinen schon. Kommt wohl nicht so rüber - muss ich nochmal über eine bessere Formulierung nachdenken.--Mchelge 15:22, 7. Okt 2004 (CEST)

Zu meiner in der Tat etwas kurz gefassten Kritik weiter oben: worum es mir in erster Linie geht: die Abstimmung der drei Artikel Mikroelektronik, Halbleitertechnik und Integrierte Schaltung -- siehe auch meine dortigen Diskussionsbeiträge. Die Strukturierung hat durch die Überschriften schon viel gewonnen - Danke, Hubi. Was ich mit dem Thema Ausgewogenheit meine: beim Begriff Mikroelektronik assoziiere ich nicht nur die Fertigungstechnik und die Geschichte, die hier schon ihren Platz hat, sondern z.B. auch typische Bauelemente, verschiedene Ausprägungen (z.B. Standard versus Industry/Automotive Normen) und z.B. neben dem Ausblick auf die Nanotechnik auch einen auf Polymerelektronik o.ä.. Ich brauche da mal mehrere Stunden am Stück um das Gebiet komplett zu umreissen.--Mchelge 15:22, 7. Okt 2004 (CEST)

So, dann habe ich mal angefangen die weiteren Punkte hinzuzufügen, die mir noch wichtig sind - gerade in den neuen Abschnitten gibt es sicher noch eine Menge Ergänzungsbedarf. Und ich vermute, es gibt Leute, die hier und da elegantere Formulierungen finden, als ich. Insbesondere bin ich über die folgenden Punkte gestolpert, bei denen mir vielleicht jemand mit der Klärung behilflich sein kann:

• war die Raumfahrt tatsächlich der Treiber in der Anfangsphase der Mikroelektronik? Ich hätte jetzt gedacht, dass war eher die Computertechnik - aber da bin ich nicht so firm in der Geschichte.
• zählen diskrete Halbleiterbauelemente eigentlich auch noch zur Mikroelektronik?- Umgangssprachlich/ von Wirtschafts-Seite her wird das manchmal in einen Topf geschmissen - aber nach der Eingangsdefinition (die ich so auch woanders bestätigt gefunden habe) ist der integrierte Schaltkreis ein differenzierendes Merkmal der Mikroelektronik.

--Mchelge 15:50, 10. Okt 2004 (CEST)

für mich ist die Mikroelektronik im allg. ein Ingenieurwissenschaft, die zur E-Technik gehört da gehört mich dazu Halbleitertechnologie(mit allen Verfahren), Mikrosystemtechnik(Sensorik die mit mikroelektronischen Methoden hergestellt werden),Digitale Schaltungen(CMOS,Prozessorentwurf,...) Analoger Schaltkreisentwurf, Halbleiterbauelemente (von HLWiderstand bis Zehner Diode),Werkstoffe der Mikroelektronik vielleicht sollte man alle Begriffe von A-Z aufführen und dann ringsrum etwas zur Geschichte oder ein paar einleitende Sätze schreiben.

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19.10.04-----

[Bearbeiten] Backend Fertigung

Backend Ferigung ist die Metalliersierung und Passivierung des Chips/Wafer Packaging ist als eigner Teil des Prozesses zusehen

Metallisierung (Verdrahtung auf dem Chip) ist Front-End. Back-End beginnt mit dem Zerschneiden des Wafers zu Chips --Cepheiden 18:36, 8. Nov. 2006 (CET)

Hallo Cepheiden, Ich denke der Autor meint "Backend-Of-Line" (BEOL) wie er gerne von den Frontendleuten bezeichnet wird. Ich schlage vor, diesen Begriff im Artikel dementsprechend zu erwähnen. --Doesel 19:50, 12. Nov. 2006 (CET)

Wer mag das Thema Rückseitenbearbeitung eigentlich angehen? Wo sollte Thinning und Grinding behandelt werden (Stichwort: SiP)? --doesel 20:01, 12. Nov. 2006 (CET)

Stimmt BEOL beginnt mit der Metallisierung, Hab da mal ne schöne Grafik gesehen. Evtl sollte man die mal nachempfinden und hier bereitstellen. --Cepheiden 01:21, 13. Nov. 2006 (CET)

Was hier als "Back End" bezeichnet wird, ist in Fachkreisen als "Packaging" bekannt. In der Wafer Fab selbst unterscheidet man zwischen FEOL und BEOL (Front End Of Line und Back End Of Line), wobei das Aufbringen der ersten Metallschicht hier die Grenze klar definiert. Zwischen BEOL und Packaging gibts dann noch das "Bumping". Greetz

naja ist ja FAST dasselbe. Das "Back end" umfasst ja das Dicing, Packaging und Testing. --Cepheiden 13:52, 26. Nov. 2006 (CET)

Bumping ist für mich in der Grauzone zwischen Frontend und Backend. --doesel 21:49, 28. Nov. 2006 (CET)

[Bearbeiten] Aufspaltung

Ich würde gerne den Artikel aufspalten und die IC Fertigung als eigenständigen Artikel führen. Dabei gibt es eine natürliche Beziehung zur Halbleitertechnologie. Nach einer solchen Trennung sollten Mikroelektronik und "integrierter Schaltkreis" verschmolzen werden. Zwischen diesen beiden gibt es wieder zig identische Teile. Ein Hinweis, daß die Autoren konzeptioniell unter beiden Begriffen dasselbe verstehen. Was ist euere Meinung? --doesel

Die IC-Fertigung ist sehr vielseitig oder willst du nur den CMOS-Standard-Prozess erklären? Andernfalls würd ich mir eine solche Überarbeitung gut überlegen. Bis wohin willst du die Fertigung denn erklären?

Eine Verschmelzung von IC und Mikroelektronik sollte vom Prinzip her nichts entgegenstehen, da sich die Mikroelektronik ja mit dem Entwurf, Entwicklung, Herstellung und Anwendung von integrierten Schaltungen befasst. Dabei könnte man evtl. auch den Kategorisierungsfehler beheben. Denn die Mikroelektronik ist ein Teilgebiet der Halbleiterelektronik (ein bisher in der Wikipedia wenig genutzter Begriff). Die Halbleitertechnologie ist dann auch eine Unterkategorie von Halbleiterelektronik und nciht nur von Mikroelektronik. --Cepheiden 23:59, 6. Mär. 2007 (CET)