Diskussion:Multi Chip Module

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Seit wann denn kann man mittels Flip Chip Stacking betreiben????? Schon mal an einem Flip Chip Bonder gearbeitet???

Also als ich mal ein IBM-Werk besichtigen durfte, das ist sehr lange her, als die ihre RAMs noch selber machten, da haben die mehrere Etagen (bis zu 4, glaube ich) davon übereinander angeordnet, jeweils mit der Bonding-Seite nach unten. Wie die die dann genau untereinander verbunden haben, konnte ich damals nicht erkennen. Vielleicht ist der Begriff Flip-Chip da nicht ganz angebracht, aber im Prinzip lief das so. --PeterFrankfurt 00:44, 9. Sep 2006 (CEST)