Vaizdas:Mikroschema su laidais.jpg
Straipsnis iš Vikipedijos, laisvosios enciklopedijos.
Sumažintos iliustracijos dydis: 600 × 600 tšk.
Didesnės raiškos iliustracija (1024 × 1024 pixel, file size: 103 KiB, MIME type: image/jpeg)
Mikroschema su laidais, parengta montuoti kabančio montažo būdu. Paimta iš angliškos Vikipedijos.
[taisyti] Summary
This image shows a 32-pin MQFP (Metric Quad Flat Pack) surface mount integrated circuit half way through the manual soldering process. 16 pins have been soldered with wire wrap wire, which will later be fixed into a DIP chip holder.
[taisyti] Technique/advice
1) If you must manually solder an IC, make it one with legs that stick out. ICs like this one aren't very solderable, because the pads are 'printed on', so if you heat them up too much/too many times, you'll find the pad disappears... I found that, anyway.
2) You need the IC held in place really securely. I did this by blu-tacking it to a lump of steel. Double-sided sticky tape also works.
3) You need to solder left to right, so you can hold the iron in your best hand and not foul pins you've already done.
4) Make sure you have a sharp soldering iron and something to clean it on - usually a wet sponge.
5) Strip the wire-wrap wire, put a dab of solder on the end, put the dab of solder against the IC pin, then touch your soldering iron against the two of them. This should melt the solder onto the pin, securing the wire in place. Don't bother trying to tin the pin or anything; they're too small.
6) If you've done it right, you'll be able to move the wire a bit and it will bend on the wire, not at the solder joint. Inspect it with a good magnifying glass to avoid solder bridging. Check it regularly; you want to fix your mistakes before you put the next wire on.
[taisyti] Licensing
Photo taken by Mike1024.
|
Angliškoje versijoje parašyta kad galima keisti bei kopijuoti be apribojimų ir naudoti bet kuriems tikslams.
Tai autorinėmis teisėmis saugomas darbas. Asmuo, įkėlęs šį paveikslėlį ar resursą ir jį naudojantys straipsniuose asmenys tikri, kad taikoma sąžiningo naudojimo (fair use) salygos.
This work is copyrighted. The individual who uploaded this work and first used it in an article, and subsequent persons who place it into articles assert that this qualifies as fair use of the material.
Paveikslėlio istorija
Žymėjimai: (dab) = dabartinė paveikslėlio versija, (trint) = ištrinti
seną versiją, (atst) = atstatyti seną versiją.
''Spustelkite ant datos norėdami pažiūrėti tuo metu buvusią versiją''.
- (trinti) (dab) 13:27, 2006 Vasario 12 . . Audriusa (Aptarimas | indėlis) . . 1024×1024 (105 776 baitai) (Mikroschema su laidais, parengta montuoti kabančio montažo būdu. Paimta iš angliškos Vikipedijos. ==Summary== This image shows a 32-pin MQFP (Metric Quad Flat Pack) surface mount integrated circuit half way through the manual soldering p)
- Atidaryti išoriniame redaktoriuje
Žiūrėkite diegimo instrukcijas (angl.).
Paveikslėlio naudojimas
Paveikslėlis naudojamas šiuose straipsniuose:
