Поверхностный монтаж
Материал из Википедии — свободной энциклопедии
Поверхностный монтаж — способ конструирования печатных плат, при котором электронные компоненты припаиваются на саму плату, а не припаивются с другой стороны платы к соответствующим контактным площадкам. Другие названия поверхностного монтажа: наплатный, планарный, SMD-монтаж (Surface-Mount Device — микросхема для поверхностного монтажа).
Компоненты, которые используются для поверхностного монтажа называют SMD-компонентами.
[править] Преимущества
- Печатные платы получаются меньшего размера так как используются маломощные SMD-компоненты, с отсутствующими или очень короткими выводами.
- Низкие наводки - нет проводников, пронзающих плату, соответственно меньше наводки от соседних компонентов.
- Возможность размещения деталей на обоих частях печатной платы.
- Меньшее число отверстий, которое необходимо просверлить в плате.
- Ошибки при расположении компонентов частично компенсируются поверхностным натяжением.
[править] Размеры и типы корпуса
- Двуконтактные
- Квадратные пассивные компоненты (резисторы и конденсаторы):
- 0.4 mm × 0.2 mm
- 0.6 mm × 0.3 mm
- 1.0 mm × 0.5 mm
- 1.6 mm × 0.8 mm
- 2.0 mm × 1.25 mm
- 3.2 mm × 1.6 mm
- 4.6 mm × 3.0 mm
- Танталовые конденсаторы:
- Тип A (EIA 3216-18): 3.2 mm × 1.6 mm × 1.6 mm
- Тип B (EIA 3528-21): 3.5 mm × 2.8 mm × 1.9 mm
- Тип C (EIA 6032-28): 6.0 mm × 3.2 mm × 2.2 mm
- Тип D (EIA 7343-31): 7.3 mm × 4.3 mm × 2.4 mm
- Тип E (EIA 7343-43): 7.3 mm × 4.3 mm × 4.1 mm
- SOD - Small outline diode
- SOD-323: 1.7 × 1.25 × 0.95 mm
- SOD-123: 3.68 × 1.17 × 1.60 mm
- Квадратные пассивные компоненты (резисторы и конденсаторы):
- Трёхконтактные
- SOT - транзистор с короткими выводами, с тремя выводами
- SOT-23 - 3 mm × 1.75 mm × 1.3 mm
- SOT-223 - 6.7 mm × 3.7 mm × 1.8 mm body
- DPAK (TO-252) - Разработана Motorola чтобы умещать устройствы с большим энергопотреблением. Сущствуют трёх и пятиконтактные версии.
- D2PAK (TO-263) - больше чем DPAK; в основном эквивалент для SMD-монтажа TO220. Существуют 3, 5, 6, 7, или 8-выводные версии.
- D3PAK (TO-268) - ещё больше D2PAK.
- SOT - транзистор с короткими выводами, с тремя выводами
- Четыре или более выводов
- Две-линии-по-бокам
- ИС с выводами малой длины (SOIC), расстояние между выводами 1.27 mm
- TSOP - Тонкий SOIC - тоньше по высоте, чем SOIC, расстояние между выводами 0.5 mm
- SSOP - Усаженый SOIC расстояние между выводами 0.635 mm
- TSSOP - Тонкий усаженый SOIC
- QSOP - Четверть размера SOIC, расстояние между выводами 0.635 mm
- VSOP - ещё меньше QSOP; расстояние между выводами 0.4, 0.5 mm или 0.65 mm
- Четыре-линии-по-бокам
- PLCC - пластковый чип с выводами, расстояние между выводами 1.27 mm
- QFP - Quad Flat Package, разные размеры.
- LQFP - Низкопрофильный QFP, 1.4 mm в высоту, разные размеры.
- PQFP - пластиковый QFP, 44 или более вывода.
- CQFP - керамический QFP, сходный с PQFP
- TQFP - тоньше QFP.
- PQFN - силовой QFP, нет выводов, площадка для радиатора.
- Массив выводов
- Массив шариков - Массив шариков с квадратным или прямоугольным расположением выводов, расстояние между шариками обычно 1.27 mm
- LFBGA - Низкопрофильный FBGA, квадратный или прямоугольный, шарики припоя, расстояние между шариками 0.8 mm
- CGA - корпус, где входные и выходные выводы сделаны из тугоплавкого припоя.
- CCGA - керамический CGA.
- μBGA - микро-BGA, с расстоянием между шариками менее 1 mm
- LLP - Безвыводный корпус.
- Две-линии-по-бокам
