Tecnología de montaje superficial
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La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMT (Surface Mount Technology) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado. Se usa tanto para componentes activos como pasivos. Fue creado por Siemens para reducir el tamaño, estos dispositivos son llamados SMD (Surface Mount Device).
Estos dispositivos se colocan sobre una superficie de la placa de circuito impreso, donde se hace su soldadura, habitualmente con la ayuda de un robot. Se diferencian de la tecnología Through Hole (por ejemplo, la DIP) en que no atraviesan la placa, con lo que se consigue:
- Evitar taladrar la placa.
- Reducir las interferencias electromagnéticas.
- Reducir el peso.
- Reducir las dimensiones.
- En el caso de componentes pasivos, como resistencias y condensadores, se consigue que los valores sean mucho más precisos.
Dentro de los dispositivos SMD hay varios tipos de tamaños, algunos encapsulados son: SOIC (Small-Outline Integrated Circuit), TSOP (Thin Small-Outline Package), CQFP (Ceramic Quad Flat-Pack), etc.
[editar] Enlaces externos
- Apuntes sobre SMD, en PDF (inglés)
- Tecnología SMD
- Cómo soldar SMDs [1] y [2]
- Ventajas y desventajas de los SMD
