插针网格阵列
维基百科,自由的百科全书
插针网格阵列(Pin Grid Array),也有译作针脚栅格阵列,或简称PGA,是一种集成电路封装技术,常见于微处理器的封装。
PGA封装一般是将集成电路(IC)包装在瓷片内,瓷片的底面是排列成方阵形的插针,这些插针就可以插入获焊接到电路板上对应的插座中,非常适合于需要频繁插拔的应用场合。一般PGA插针的间隔为1/10英寸或2.54毫米。对于同样管脚的芯片,PGA封装通常比过去常见的双列直插封装(DIP)需用面积更小。
早期的奔腾芯片采用的是PGA封装,后来的PIII、PIV芯片采用了基于PGA技术发展来的FC-PGA(反转芯片PGA)封装。
[编辑] 参见
- 双列直插封装 (DIP)
- 单列直插封装 (SIP)
- 锯齿形直插封装 (ZIP)
- 球栅阵列封装 (BGA)
- 平面网格阵列封装 (LGA)