Thermal Design Power
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Mit Thermal Design Power (Abkürzung: TDP, gelegentlich auch falsch Thermal Design Point) wird in der Elektronikindustrie die typische Verlustleistung eines Prozessors oder anderer elektronischer Bauteile bezeichnet, auf deren Grundlage die Kühlung ausgelegt wird.
Die TDP entspricht nicht zwangsläufig der maximal möglichen Verlustleistung, da die TDP nur einen Wert zur thermischen Dimensionierung eines Systems darstellt. Zudem wird die TDP auch mit real existierenden Lastfällen ermittelt, bei der die Elektronik einem typischen Einsatz unterliegt. Bei speziellen CPU-Testprogrammen zum Burn-In, die in Anwendungen untypische Szenarien künstlich simulieren, kann die TDP übertroffen werden. Da jedoch Elektronik nicht angeschafft wird, um synthetische Testprogramme laufen zu lassen, sondern um Arbeit zu verrichten, orientieren sich viele Hersteller an Praxis-relevanten Belastungsszenarien.
Je nach Typ des Prozessors bzw. Bauteils, Kühlsystems und der Umgebungstemperatur (meist Lufttemperatur im Inneren eines Gehäuses) muss einiger Aufwand betrieben werden, um auch in Ausnahmesituationen (hohe Umgebungstemperatur oder hohe Prozessorlast) die entstehende Abwärme abführen zu können. Hierdurch entsteht bei modernen PC-Systemen ein Zielkonflikt aus Rechenleistung, Kosten, Geräuschbelastung und Raumklima.
Bei modernen Prozessoren (Stand 2004) gerät die TDP zunehmend in den Fokus der Chipentwicklung, und es ist eine Tendenz zur Optimierung der Abwärmemengen sowohl im Leerlaufbetrieb (Idle) als auch unter Volllast erkennbar (Pentium M, Athlon 64 Cool'n'Quiet).
Zu beachten ist, dass die TDP je nach Hersteller sehr unterschiedlich definiert sein kann.
