DDR3 SDRAM

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DDR3 SDRAM (Double-Data-Rate3 Synchronous Dynamic Random Access Memory)は半導体集積回路で構成されるDRAMの規格の一種である。8ビットずつのプリフェッチ機能（CPUがデータを必要とする前にメモリから先読みして取り出す機能）をそなえ、理論上DDR2 SDRAMの2倍のデータ転送速度を得られる。

また、動作電源電圧は、DDR SDRAMの2.5V/2.6V、DDR2 SDRAMの1.8Vに対し、DDR3 SDRAMは1.5V動作となっており、より一層の消費電力の低減、発熱の減少が実現されている。

主にパーソナルコンピュータやサーバーのメインメモリ用の規格として2005年に策定され、2006年には多くのメーカーでサンプル出荷が開始されている。インテルは2007年中頃にリリースするチップセットをDDR3 SDRAMに対応させると表明しており、AMDは、2008年からのサポートを表明している。

なお、VRAM用のGDDR3と混同されやすいが別の規格である。

DDR3 SDRAMのメモリにはチップとモジュールの二つの規格が存在し、チップはメモリの周波数、モジュールはメモリの転送速度を示している。

[編集] チップの規格

• DDR3-800 : メモリクロックは 100 MHz、バスクロックは 400 MHz
• DDR3-1066: メモリクロックは 133 MHz、バスクロックは 533 MHz
• DDR3-1333: メモリクロックは 166 MHz、バスクロックは 667 MHz

[編集] モジュールの規格

• PC3-6400: DDR3-800と同義で、最大で6.4GB/秒の転送速度を持つ。
• PC3-8500: DDR3-1066と同義で、最大で8.53GB/秒の転送速度を持つ。
• PC3-10600: DDR3-1333と同義で、最大で10.67GB/秒の転送速度を持つ。