ワイヤラッピング
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ワイヤラッピング（wire wrapping）とは、角柱状の端子(ラッピングポスト)に被覆を剥いた単心被覆銅線を数回巻きつけることで電気的接続を得る、はんだ付けを伴わない電気配線接続の方法である。現在では試作基板の作成、またはきわめて少量の製品生産に使用される。
ワイヤラッピング作業には、手動または電動の専用工具を使用する。ほどく為の工具も存在する。ワイヤラッピング用として、角柱状の端子を長く伸ばしたICソケットなどの部品が用意されている。
上手に加工されたワイヤラッピングは、端子のエッジに銅線が食い込むことにより、きわめて安定した導通を保つ。配線修正の為にほどくことも容易である。しかしながら、回路が複雑になると配線の束が分厚く見苦しくなり、配線も長くなりがちなので、信号伝達速度低下や、クロストークの増加など、回路特性も悪化する。
ワイヤラッピングはベル研究所(現在のルーセント・テクノロジー)で開発され、当初はクロスバー交換機の内部配線に用いられた。後に、発展途上の渦中にあったコンピュータの内部配線(特にシステムバス部分)で多く使われるようになった。アポロ誘導コンピュータにも採用された。当時のコンピュータは現在のものに比べて低速(マイクロ秒～ミリ秒のオーダー)であったため、高速動作に向かない接続方法であることは問題とならなかった。むしろ、プリント基板で作るよりも低い製造コスト、改修の行いやすさ、はんだ付けよりも高い信頼性が評価された。
しかしながら、近年の部品実装の高密度化や、回路動作の高速化に伴い、活躍の場面が少なくなって来ている。
