QFP

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QFPとは、Quad Flat Packageの略称で、半導体のチップを内包するパッケージの一種である。

主に外形は四角形で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされる。

外形の材質はセラミック2枚程度をエポキシ樹脂で封止するセラミックパッケージや、溶かしたプラスチックを射出形成するものなどがある。従来はセラミックパッケージが主流だったが、セラミックはコストがかかることから近年では主にセラミックパッケージは試作品またはそれほど大量に製造しない用途に、プラスチックパッケージは量産向けに使用される。