ヒートシンク
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ヒートシンク (heat sink) とは、発熱する機械・電気部品に取り付けて、熱の放散によって温度を下げることを目的にした部品である。日本語では放熱器（ほうねつき）、板状のものは放熱板（ほうねつばん）と呼ぶ。
主に、熱が伝導しやすいアルミや銅などの金属が材料として用いられることが多い。その用途により、大きさ、形状も、千差万別である。小さいものは数mmから、大きなものはメートル単位の巨大なものもある。
大量生産の場合、アルミの押し出し成形で製造するとコストが安く付くため、広く使われている。
ヒートシンクの性能は、熱抵抗によって表され、熱抵抗が小さいものほど性能が高い。熱抵抗は、ヒートシンクの材質、大きさ、形状などによって決まり、ヒートシンクの性能を上げるために表面積が広くなるような形状に整形されることが多い。
また、自然冷却だけでは冷却能力（熱の拡散能力）が足りない場合、ファンなどをとりつけて強制的に空気の移動量を増やすことで同じ大きさでも冷却能力を拡大させることが出来る。ファンがあるものに対して、ファンがないものをファンレスなどと呼ぶことがある。 ファンがない方が騒音性、信頼性などにおいて有利なため、冷却能力に不足がなければファンを出来るだけつけないようにするのが一般的である。
[編集] 用途
パソコンのCPUやチップセット、GPUを冷却するためのものも有名である。
AVアンプやオーディオ機器では、パワートランジスタにヒートシンクが装着されていることが多い。
近年のハイブリッドカーのモーター制御用のパワートランジスタは、発熱量が多く100℃を越す高温になるため、部材の特性として高熱伝導性、絶縁性、耐熱性の他、熱拡散部と半導体部の熱膨張差による半導体やハンダの破壊防止が求められる。そのため熱膨張係数が半導体に近い窒化アルミニウムや窒化ケイ素などのセラミック部材が半導体・ハンダ保護部品として用いられている。
