SiP
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SiPは、System In Packageの略語。対語はSOC (System-on-a-chip) 。 複数のLSIチップを1つのパッケージ内に封止した半導体製品。
従来の集積回路は、1つの半導体チップ上に必要とされる全ての機能（システム）を集積することを目標に微細加工化が進められてきた。この様なSOC的な考え方では、拡散プロセスが大幅に異なる機能、例えばCPUと大容量メモリ、高耐圧電源ICと低電圧CPU、などを組み合わせた場合、拡散プロセスが非常に複雑化し、製造工期の長期化を招くばかりではなく、高い製造歩留りを期待することが出来ない。
この為、大幅に拡散プロセスが異なる機能は、個別に最適化された拡散プロセスで製造し、パッケージ上でそれぞれのチップを適切に配線することにより、より高度な機能を持った集積回路を、より安定した生産プロセスで製造する設計手法である。
また、従来2パッケージに別れていたチップを1パッケージに封止する事により、実装面積を小さくすることが出来る為、携帯電話などの小型化を促進する目的にも利用されている。
