AMD Mobile Athlon 64

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Der Mobile Athlon 64 ist ein Notebookprozessor von AMD. Er basiert im Wesentlichen auf dem AMD Athlon 64, hat aber eine besonders niedrige Verlustleistung, die ihn für den Einsatz in Notebooks tauglich macht. Diese Prozessoren erfordern einen eigenen Microcode im BIOS und können daher in ATX-Mainboards trotz Pinkompatibilität nicht eingesetzt werden.

Den Mobile Athlon 64 gibt es in drei Varianten: Desktop-Replacement (81,5Watt TDP), eine Version mit 62 Watt TDP und die Low-Power-Variante mit 35 Watt TDP, die sich damit nur durch die maximal mögliche Verlustleistung unterscheiden. Die Low-Power-Version wird aber seit Frühjahr 2005 unter dem Namen AMD Turion 64 weitergeführt. Die ersten Modelle des Mobile Athlon 64 erschienen noch unter dem Namen Athlon XP-M.

Inhaltsverzeichnis 1 Modelldaten 1.1 Desktop-Replacement (DTR) 1.1.1 Clawhammer C0 1.1.2 Clawhammer CG 1.1.3 Newark 1.2 Full-Size Notebooks 1.2.1 Clawhammer C0 1.2.2 Clawhammer CG 1.3 Low-Power 1.3.1 Clawhammer CG 1.3.2 Oakville 2 Siehe auch

[Bearbeiten] Modelldaten

[Bearbeiten] Desktop-Replacement (DTR)

[Bearbeiten] Clawhammer C0

• Revision C0
• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 1.024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,50 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 81,5 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
• Die-Größe: 193 mm² bei 105,9 Millionen Transistoren
• Taktfrequenzen: 1.600 bis 2.200 MHz
  • 3000+: 1.800 MHz
  • 3200+: 2.000 MHz
  • 3400+: 2.200 MHz

[Bearbeiten] Clawhammer CG

• Revision CG
• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 1.024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,50 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 81,5 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
• Die-Größe: 193 mm² bei 105,9 Millionen Transistoren
• Taktfrequenzen: 1.600 bis 2.200 MHz
  • 2800+: 1.600 MHz
  • 3000+: 1.800 MHz
  • 3200+: 2.000 MHz
  • 3400+: 2.200 MHz
  • 3700+: 2.400 MHz

[Bearbeiten] Newark

Revision E5

• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 1.024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,35 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
• Erscheinungsdatum: Juli 2005
• Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
• Die-Größe:
• Taktraten: 1.800 bis 2.600 MHz
  • 3000+: 1.800 MHz
  • 3200+: 2.000 MHz
  • 3400+: 2.200 MHz
  • 3700+: 2.400 MHz
  • 4000+: 2.600 MHz

[Bearbeiten] Full-Size Notebooks

[Bearbeiten] Clawhammer C0

• Revision C0
• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 1.024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
• Die-Größe: 193 mm² bei 105,9 Millionen Transistoren
• Taktfrequenzen: 1.600 bis 2.200 MHz
  • 2800+: 1.600 MHz
  • 3000+: 1.800 MHz
  • 3200+: 2.000 MHz

[Bearbeiten] Clawhammer CG

• Revision CG
• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 1.024 KiB mit Prozessortakt
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, AMD64, PowerNow!, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
• Die-Größe: 193 mm² bei 105,9 Millionen Transistoren
• Taktfrequenzen: 1.600 bis 2.200 MHz
  • 2800+: 1.600 MHz
  • 3000+: 1.800 MHz
  • 3200+: 2.000 MHz
  • 3400+: 2.200 MHz

[Bearbeiten] Low-Power

Wird jetzt mit dem neueren Lancaster-Kern als AMD Turion 64 verkauft

[Bearbeiten] Clawhammer CG

Revision CG

• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, Cool'n'Quiet, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 35 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
• Die-Größe:
• Taktraten: 1.600 bis 2.000 MHz
  • 2700+: 1.600 MHz
  • 2800+: 1.800 MHz
  • 3000+: 2.000 MHz

[Bearbeiten] Oakville

Revision D0

• L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
• L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, Cool'n'Quiet, NX-Bit
• Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
• Betriebsspannung (VCore): 1,35 V
• Leistungsaufnahme (TDP): 35 W
• Erscheinungsdatum:
• Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
• Die-Größe:
• Taktraten: 1.600 bis 2.000 MHz
  • 2700+: 1.600 MHz
  • 2800+: 1.800 MHz
  • 3000+: 2.000 MHz

[Bearbeiten] Siehe auch

• OPN der AMD CPUs