AMD Mobile Sempron

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie

Du hast neue Nachrichten auf deiner Diskussionsseite.

Der Mobile Sempron ist ein Notebookprozessor von AMD. Er basiert im Wesentlichen auf dem AMD Sempron, hat aber eine besonders niedrige Verlustleistung, die ihn für den Einsatz in Notebooks tauglich macht. Im Gegensatz zum AMD Turion 64 und zum AMD Mobile Athlon 64 besitzen einige der Mobile Sempron Prozessoren zum Teil keine 64-Bit-Fähigkeit und sind vor allem für den Low-Cost-Markt vorgesehen.

Den Mobile Sempron gibt es in zwei Varianten (Desktop-Replacement und Low-Voltage), die sich durch die maximal mögliche Verlustleistung unterscheiden.

Inhaltsverzeichnis

1 Modelldaten
- 1.1 Desktop-Replacement
  - 1.1.1 Georgetown
  - 1.1.2 Albany
- 1.2 Low-Voltage
2 Siehe auch:
3 Weblinks

[Bearbeiten] Modelldaten

[Bearbeiten] Desktop-Replacement

[Bearbeiten] Georgetown

Revision D0

L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.600 bis 2.000 MHz
- 2700+: 1.600 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 2800+: 1.600 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Albany

Revision E6

L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.800 bis 2.000 MHz
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3400+: 2.000 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Low-Voltage

[Bearbeiten] Dublin

Revision CG

L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: Februar 2005
Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.600 MHz
- 2600+: 1.600 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 2800+: 1.600 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Sonora

Revision D0

L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.800 MHz
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Roma

Revision E6

L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
Speichercontroller: Single-Channel DDR-SDRAM
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT800)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.800 bis 2.000 MHz
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)