ディスコ (切断装置製造)
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| 種類 | 株式会社 |
| 市場情報 | |
| 本社所在地 | 〒143-8580 東京都大田区大森北2丁目13番11号 |
| 業種 | 機械 |
| 外部リンク | 株式会社ディスコ |
株式会社ディスコ（DISCO Corporation）は、シリコンウェハー加工機器のトップメーカー。電子立国日本の自叙伝でも紹介された有名企業である。
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目次 |
[編集] 概要
1937年5月に工業用砥石メーカーの「（有）第一製砥所」として創業する。1968年12月にダイヤモンドを練り込んだ超極薄切断砥石「ミクロンカット」を発表。当時の切断機器では砥石の破断が相次いだため、自社で切断装置を開発することになる。その経緯は電子立国日本の自叙伝で詳しく取り上げられた。
[編集] 本社
東京都大田区大森北2-13-11
[編集] 沿革
- 1937年5月 - 広島県呉市に「（有）第一製砥所」と称し、工業用砥石メーカーとして創業
- 1968年12月 - 超極薄切断砥石「ミクロンカット」発表
- 1975年4月 - ダイシングソー（半導体切断装置）発表
- 1977年5月 - DISCO CORPORATIONに社名変更
- 1989年10月 - 東京証券取引所 店頭登録
- 1999年12月 - 東京証券取引所 一部上場
[編集] 主な取り扱い製品
[編集] 精密加工装置
- ダイシングソー
- 半導体に使用されるシリコンウェーハなどのチップ分割を行う切断装置。
- レーザソー
- 半導体や電子部品製造において、従来は砥石を使用したブレードダイシングが主流であったが、近年加工素材の多様化に伴い、新たな加工方法としてレーザによるチップ分割を行う装置。
- [[グラインダー]
- シリコンウェーハや化合物半導体などさまざまな素材の薄化研削を行う装置。
- ポリッシャー
- グラインディングにより発生する微細なウェーハ裏面の加工歪みを研磨することで除去し、ウェーハの抗折強度を向上させる装置。
- ドライエッチャ
- ポリッシャと同様の目的で使用される、プラズマを使用したウェーハ研磨装置。
[編集] 精密加工ツール
- ダイシングブレード
- ダイシングソーに装着し、シリコンウェーハをはじめ、さまざまな被加工物の切断・溝入れなど切断加工を行うツール
- グラインディングホイール
- グラインダに装着し、シリコンウェーハや化合物半導体ウェーハなどを薄く平坦にする研削加工を行うツール
- ドライポリッシングホイール
- ポリッシャに装着し、裏面研削後の微細な研削痕を除去する（ストレスリリーフ）、研磨加工を行うツール
[編集] 主な関連会社
日本
- 株式会社テクニスコ http://www.tecnisco.co.jp/
- 株式会社ディーエスディー http://www.dsd.co.jp/
- 株式会社ディスコ アブレイシブ システムズ http://www.disco.co.jp/das/jp/cp/index.html
North America
- DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
- DISCO-SEA AMERICA, INC.
Asia
- DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
- DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
- DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
- DISCO TECHNOLOGY (SHANGHAI) CO., LTD.
- DD Diamond Corporation
Europe
- DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
- DISCO HI-TEC FRANCE SARL
- DISCO HI-TEC U.K. LTD.
- DISCO HI-TEC MOROCCO SARL
- S.E.A. Utensili Diamantati S.p.A
[編集] 外部リンク
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